中國IC封裝業(yè)前景預測與戰(zhàn)略分析報告2019-2025年
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 報告編號(No):25380
%【出版日期】2018年11月

%【出版機構】 中研華泰研究院

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   報告目錄:

 
第1章 IC封裝產業(yè)相關概述
節(jié) IC封裝簡介
第二節(jié) IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業(yè)與市場

第2章 IC封裝運行狀況分析
節(jié) IC封裝業(yè)運行環(huán)境分析
第二節(jié) IC封裝運行現(xiàn)狀綜述
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業(yè)技術分析
三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析
第三節(jié) IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2019-2025年IC封裝業(yè)趨勢探析

第3章 中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析
節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調整分析
三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié) 中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵
三、相關行業(yè)政策及對IC封裝產業(yè)的影響
第三節(jié) 中國IC封裝市場技術環(huán)境分析
一、IC封裝技術
二、中IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析

第4章 2016-2018年中國IC封裝相關行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
二、2017年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
三、2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、資產規(guī)模增長分析
三、銷售規(guī)模增長分析
四、利潤規(guī)模增長分析
第三節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、資產規(guī)模結構分析
三、銷售規(guī)模結構分析
四、利潤規(guī)模結構分析
第四節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、主要費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)運營效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析

第5章 中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析
節(jié) 中國IC封裝產業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
三、IC封裝向技術邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產業(yè)鏈
第二節(jié) 中國IC封裝產業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產值比重有所下降
二、產業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
第三節(jié) 中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產品封裝產能過剩,產品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第四節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第6章 中國IC封裝細分市場運行分析
節(jié) 手機IC先進封裝市場
第二節(jié) 手機基頻封裝
一、手機基頻產業(yè)
二、手機基頻封裝
第三節(jié) 智能手機處理器產業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業(yè)
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節(jié) PC領域先進封裝
一、DRAM產業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組

第7章 中國封裝用材料運行分析
節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板

第8章 中國封裝產業(yè)重點企業(yè)運行分析
節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 無錫紅光微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 優(yōu)特半導體（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章 2019-2025年中國IC封裝業(yè)前景預測與戰(zhàn)略分析
節(jié) 2019-2025年中國IC封裝業(yè)前景預測
第二節(jié) 2019-2025年中國IC封裝戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)特性
二、IC封裝業(yè)機會與風險預測
三、外資加大中國市場影響分析
四、專家建議

圖表目錄：
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)總資產利潤率變化圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)總資產及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結構圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務收入與上年同期對比表
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)收入前五位省市比例對比表
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結構圖
圖表：2018年中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比單位：千元
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖

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