? ? ? ?導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，導(dǎo)熱灌封膠特點(diǎn)可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高，等特點(diǎn)，從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。亦廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出或與外完之間產(chǎn)生縫隙。其灌封表面光滑并無(wú)揮發(fā)物生成。本產(chǎn)品的固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無(wú)須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理。

? ??? ?9、環(huán)保級(jí)別高：無(wú)毒、無(wú)污染、無(wú)溶劑、無(wú)腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環(huán)保，已通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

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