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LNP?Thermocomp?Compound NX07354P
This is a PC/ABS compound with improved plating performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.
產(chǎn)品基本信息：
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這是一個PC / ABS復(fù)合改善鍍層性能,適合激光直接構(gòu)建應(yīng)用的材料
以下是GE集團材料物性模板，僅供參考，完整資料請聯(lián)系我們~~~！
機械性能參數(shù)：
熱性能及物理性能：
電性能參數(shù)：
注塑參數(shù)：
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