手機天線專用LDS塑料 LDS立體電路塑料 LDS鐳雕塑料  LDS塑料 日本三菱LDS3701 LDS3702一級代理商，黑色 LDS塑料,白色LDS塑料,灰色LDS塑料,鐳雕PC/ABS,鐳雕ABS,鐳雕PC,手機天線專用料，像美國沙伯基礎創(chuàng)新公司旗下的 液氮 一款PC/ABS材料就可以做這種技術，材料的物性.NX11302 NX10302 還有PC NX11355幾款材料

近納米注塑和LDS塑料比較火，今天和大家聊一聊LDS。LDS這一技術目前廣泛地應用于手機天線。其他應用還包括汽車用電子電路、智能手表、攝像頭封裝、航天航空、提款機外殼及醫(yī)療級助聽器等。

LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術在百度詞條上的解釋：一種專業(yè)激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產技術，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID。

用我們自己的話來說就是：在一種新型的塑料件上利用激光鐳射技術直接三維打印電路板的技術，顯而易見，不再需要傳統(tǒng)的電路板，線路設計也更靈活。同時零件的組裝也更方便，并且重要的是可以使產品的體積顯著縮小。

1.什么是LDS材料

并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一種內含有機金屬復合物的改性塑膠，激光照射后，使有機金屬復合物釋放出金屬粒子。

有機金屬復合物的特性：①絕緣性；②不是催化性活性劑；③抗可見光性；④可以均勻分散在塑料基體中；⑤激光照射后能釋放金屬粒子；⑥耐高溫，耐化學性；⑦低毒；⑧無逸出，無遷移，抗提性好。

2.目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：

聚酰胺類：PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強PA1010（EMS）、β射線交聯PA66（PTS集團），PPA(RTP，SABIC IP)；

聚碳酸酯類：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韓國樂喜），中塑新材料，金發(fā)都有相應的PC LDS品級；

聚酯類：主要為PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級。
PC/ABS合金類：相應的廠家包括RTP， MEP，臺灣華宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla，中塑，金發(fā)。

LCP：Ticona（目前統(tǒng)一以Celanese集團對外)，RTP。

其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）
此外，還有公司專門推出阻燃品級，如DSM、MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。

3.LDS技術的生產流程

LDS材料的制造：將有機金屬復合物、基體材料、其他材料通過塑料造粒機抽成塑膠粒子。

LDS材料的注塑成型 ：使用注塑機模具將塑膠粒子造型

LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升華選擇的塑膠區(qū)，將塑膠件表面錫抗蝕刻阻劑燒除，暴露封裝在塑料中的金屬復合物，以提高選擇區(qū)的化學電鍍效果。

LDS產品線條圖案的金屬化：通過電鍍處理，使銅、鎳、金等附著在激光活化的區(qū)域，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。。

4.LDS技術的優(yōu)缺點

優(yōu)點：
打樣成本低廉。
開發(fā)過程中修改方便。
塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。
產品體積再縮小，符合智能產品薄型發(fā)展趨勢。
產量提升。
設計開發(fā)時間短。
可依客戶需求進行客制化設計。
可用於雷射鉆孔。
與SMT制程相容。
不需透過光罩。