導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。

HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

特點優(yōu)勢●高可靠性●高可壓縮性，柔軟兼有彈性●高導熱率●天然粘性，無需額外表面額粘合劑●滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

 應用方式●線路板和散熱片之間的填充●IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充

●IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充典型應用●通信設備●計算機

 ●開關電源●平板電視●移動設備●視頻設備●網(wǎng)絡產(chǎn)品●家用電器●PC服務器工作站

 ●光驅/COMBO ●筆記本電腦●基放站物

理特性參數(shù)表：

 測試項目                  測試方法          單位               HC240測值

顏色Color                 Visua                                灰白/黑色

厚度Thickness             ASTM D374         Mm                 0.5~13.0

比重Specific Gravity      ASTM D792        g/cc                 1.8±0.1

硬度Hardness            ASTM D2240        Shore C               18±5~40±5

抗拉強度Tensile Strength  ASTM D412     kg/cm^2                    8  ASTM D412      Pa                      5.88*10^9

耐溫范圍Continuous use Temp   EN344          ℃                -40~+220

體積電阻Volume Resistivity    ASTM D257      Ω-CM             1.0*10^11

 耐電壓Voltage Endu Ance      ASTM D149      KV/mm                  4

 阻燃性 Flame Rating            UL-94                                V-0

 導熱系數(shù)Conductivity         ASTM D5470     w/m-k                  2.4

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用規(guī)格裁成具體尺寸

 該導熱硅膠片尺寸是：1T*7*18，每個產(chǎn)品的要用到兩片。

將導熱硅膠片放在IC上，可使溫度降低10-20度。導熱硅膠片的另一面貼著產(chǎn)品的外殼。工作時將IC表面的溫度通過導熱硅膠片再傳到DVD的外殼上。導熱硅膠片在電腦DVD及COMBO產(chǎn)品上的

使用說明：現(xiàn)在電腦DVD及COMBO倍速的不斷提高，散熱問題也無法回避。而COMBO生產(chǎn)廠家，現(xiàn)在使用多的一種導熱材料說是導熱硅膠片。因為導熱硅膠片的合理的價格及方便的可操作性