報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關(guān)概述    13

節(jié)    LED概念及應(yīng)用領(lǐng)域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產(chǎn)業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結(jié)構(gòu)分類    15
第四節(jié)    LED的技術(shù)水平和技術(shù)特點    16
一、    LED封裝技術(shù)水平    16
二、    LED封裝的技術(shù)特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產(chǎn)品質(zhì)量和品牌效應(yīng)    32
第七節(jié)    預(yù)500kk項目評估    32
一、    主要設(shè)備預(yù)估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產(chǎn)及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術(shù)的差異    46
一、    封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設(shè)計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況    49
一、    封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點    50
四、    LED封裝技術(shù)水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹    53
一、    大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求    63

報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關(guān)概述    13

節(jié)    LED概念及應(yīng)用領(lǐng)域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產(chǎn)業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結(jié)構(gòu)分類    15
第四節(jié)    LED的技術(shù)水平和技術(shù)特點    16
一、    LED封裝技術(shù)水平    16
二、    LED封裝的技術(shù)特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產(chǎn)品質(zhì)量和品牌效應(yīng)    32
第七節(jié)    預(yù)500kk項目評估    32
一、    主要設(shè)備預(yù)估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產(chǎn)及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術(shù)的差異    46
一、    封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設(shè)計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況    49
一、    封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點    50
四、    LED封裝技術(shù)水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹    53
一、    大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求    63

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章    LED封裝相關(guān)概述    13

節(jié)    LED概念及應(yīng)用領(lǐng)域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產(chǎn)業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結(jié)構(gòu)分類    15
第四節(jié)    LED的技術(shù)水平和技術(shù)特點    16
一、    LED封裝技術(shù)水平    16
二、    LED封裝的技術(shù)特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產(chǎn)品質(zhì)量和品牌效應(yīng)    32
第七節(jié)    預(yù)500kk項目評估    32
一、    主要設(shè)備預(yù)估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產(chǎn)及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術(shù)的差異    46
一、    封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設(shè)計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況    49
一、    封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點    50
四、    LED封裝技術(shù)水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹    53
一、    大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求    63

報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關(guān)概述    13

節(jié)    LED概念及應(yīng)用領(lǐng)域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產(chǎn)業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結(jié)構(gòu)分類    15
第四節(jié)    LED的技術(shù)水平和技術(shù)特點    16
一、    LED封裝技術(shù)水平    16
二、    LED封裝的技術(shù)特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產(chǎn)品質(zhì)量和品牌效應(yīng)    32
第七節(jié)    預(yù)500kk項目評估    32
一、    主要設(shè)備預(yù)估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產(chǎn)及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術(shù)的差異    46
一、    封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設(shè)計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況    49
一、    封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點    50
四、    LED封裝技術(shù)水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹    53
一、    大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求    63